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SiCp/Al电子封装复合材料预成形坯的制备.
  • 期刊名称：北京科技大学学报
  • 时间：0
  • 页码：2004,03:77-79 105
  • 语言：中文
  • 相关项目：粉体工程与粉末冶金
作者： 平延磊|贾成厂|曲选辉|李志刚|
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粉体工程与粉末冶金
期刊论文 117 会议论文 12 著作 3
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