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Noise Coupling between Through-silicon Vias and Active Devices for 20/14-nm Technology Nodes
ISSN号:2158-3226
期刊名称:AIP ADVANCES
时间:2015.3.13
页码:041328-1-041328-8
相关项目:LTCC微加速度计
作者:
Runiu Fang|Xin Sun|Min Miao|Yufeng Jin|
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