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Noise Coupling between Through-silicon Vias and Active Devices for 20/14-nm Technology Nodes
  • ISSN号:2158-3226
  • 期刊名称:AIP ADVANCES
  • 时间:2015.3.13
  • 页码:041328-1-041328-8
  • 相关项目:LTCC微加速度计
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