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基于产业生命周期的共性技术供给模式比较研究——以半导体产业为例
  • ISSN号:1002-9753
  • 期刊名称:《中国软科学》
  • 时间:0
  • 分类:F840.66[经济管理—保险]
  • 作者机构:[1]电子科技大学,经济与管理学院,成都610054
  • 相关基金:国家自然科学基金资助项目(71302083);四川省科技厅软科学资助项目(2008ZR0017).
中文摘要:

本文从参与主体、供给组织的形式与结构等方面对处于不同产业生命周期阶段中的共性技术研发联合体的供给模式进行了比较和分析,并以半导体产业为例,通过典型案例对理论分析结果进行了验证,为不同产业生命周期阶段中的共性技术研发联合体的组建和运作提供一定的理论依据。

英文摘要:

This paper compares and analyses the supply model of generic technology R&D alliance in different stages of industry life cycle from R&D participants ,form and structure of supply organization and other aspects, and uses cases in semiconductor industry for example to verify the results of theoretical analysis, and provides some theoretical bases to the formation and operation of generic technology R&D alliance in different stages of industry life cycle.

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期刊信息
  • 《中国软科学》
  • 北大核心期刊(2011版)
  • 主管单位:中华人民共和国科学技术部
  • 主办单位:中国软科学研究会
  • 主编:赵志秐
  • 地址:北京市三里河路54号270室
  • 邮编:100045
  • 邮箱:yaow@cssm.com.cn
  • 电话:010-68598270 68598287
  • 国际标准刊号:ISSN:1002-9753
  • 国内统一刊号:ISSN:11-3036/G3
  • 邮发代号:82-451
  • 获奖情况:
  • 国家一级学术期刊,中文核心期刊,中国期刊方阵“双效”期刊
  • 国内外数据库收录:
  • 日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国人文社科核心期刊,中国北大核心期刊(2004版),中国北大核心期刊(2008版),中国北大核心期刊(2011版),中国北大核心期刊(2014版),中国北大核心期刊(2000版)
  • 被引量:60569