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基于三阶累积量对角切片的信号特
  • 期刊名称：计算机工程与应用，2006， 36:7-9
  • 时间：0
  • 相关项目：基于耦合信息的现代微电子封装超声键合过程检测方法研究
作者： 范虹，孟庆丰，张优云，高强
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