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Thermal stress analysis of a trilayer film/substrate system with weak interfaces
  • ISSN号:1359-8368
  • 期刊名称:Composites Part B: Engineering
  • 时间:2012.12
  • 页码:3445-3452
  • 相关项目:层状电磁复合材料与结构的动力学特性及其调控机理
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