位置：成果数据库 > 期刊 > 期刊详情页
偶联剂在木塑复合材料中的应用及研究
  • 期刊名称：林产工业
  • 时间：0
  • 页码：9-14
  • 语言：中文
  • 相关项目：偶联剂修饰木塑复合界面相容机制的介电弛豫解析
作者： 王磊|曹金珍|
同期刊论文项目
偶联剂修饰木塑复合界面相容机制的介电弛豫解析
期刊论文 8 会议论文 4
同项目期刊论文
MAPP改性木粉/聚丙烯复合材料粘弹性初步研究
应力松弛法研究木粉/聚丙烯复合材料的界面相容性
Stress relaxation of wood flour/polypropylene composites at room temperature
MAPP改性木粉/聚丙烯复合材料的物理力学性能
绝干状态下青杨木粉/聚丙烯复合材料的介电性质
毛白杨木粉/聚丙烯复合材料界面相容性的介电弛豫解析
Dielectric properties of Simon poplar wood flour/polypropylene composite at oven-dry state