中文摘要：

Cu—Ni-Si合金在海洋环境下的应用极具发展前景，目前缺少微生物对其腐蚀的研究报道。为此．采用金相组织观察、扫描电镜（SEM）和能谱仪（EDS）分析、电化学阻抗谱（EIS）检测等，研究了Cu-Ni-Si合金在含有深海菌的人工海水介质中的腐蚀及电化学行为。结果表明：在深海菌1个生命代谢周期内（1～7d），Cu—Ni-Si合金表面被一层均匀致密的微生物膜覆盖，抗点蚀性能提高，腐蚀电位Ecorr逐渐趋于稳定，腐蚀破坏得到抑制。