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氧化亚铜作为光催化剂的研究进展
  • ISSN号：1001-1560
  • 期刊名称：《材料保护》
  • 时间：0
  • 分类：TQ131.21[化学工程—无机化工] O643.36[理学—物理化学;理学—化学]
  • 作者机构：[1]华中科技大学材料科学与工程学院
  • 相关基金：国家自然基金项目(21173090);华中科技大学与材料成型与模具技术国家重点实验室自主课题(09-10)
作者： 秦克[1], 胡树兵[1], 朱文[1]
关键词： CU2O, 光催化, 半导体, 敏化剂
中文摘要：

氧化亚铜(Cu2O)作为一种典型的P型窄带隙半导体,具有优异的光催化性能,受到国内外科研界的广泛关注。本文总结了近年来Cu2O作为光催化剂的研究进展,包括Cu2O的主要制备方法以及Cu2O的光催化性能,主要从单独催化,复合催化这两个方面进行介绍。同时,也对Cu2O的基本性能进行了介绍。

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期刊信息
  • 《材料保护》
  • 中国科技核心期刊
  • 主管单位:中国机械工业联合会
  • 主办单位:中国腐蚀与防护学会 中国表面工程协会 武汉材料保护研究所
  • 主编：魏兆军
  • 地址：武汉市宝丰二路126号
  • 邮编：430030
  • 邮箱：bmgczx@126.com
  • 电话：027-83330037
  • 国际标准刊号：ISSN：1001-1560
  • 国内统一刊号：ISSN：42-1215/TB
  • 邮发代号:38-30
  • 获奖情况:
  • 中国优秀期刊,中文核心期刊,中国科技论文统计源用刊,中国期刊方阵“双高”期刊
  • 国内外数据库收录:
  • 俄罗斯文摘杂志,美国化学文摘（网络版）,美国剑桥科学文摘,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）,中国北大核心期刊（2000版）
  • 被引量:17441