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微孔发泡机理研究进展
  • 期刊名称：高分子通报, 6: 7-15, 2005年6月
  • 时间：0
  • 相关项目：模压法微孔发泡片材的制备及其机理研究
作者： 向帮龙，管蓉*，杨世芳
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