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半导体桥的研究进展与发展趋势
  • ISSN号:1001-8352
  • 期刊名称:《爆破器材》
  • 时间:0
  • 分类:TJ450.3[兵器科学与技术—火炮、自动武器与弹药工程] TD235.22[矿业工程—矿井建设]
  • 作者机构:[1]南京理工大学化工学院,江苏南京210094
  • 相关基金:国家自然科学基金(50806033)和重点实验室基金资助项目(项目编号略).
中文摘要:

文章系统地综述了半导体桥芯片的研究现状和半导体桥点火性能测试的研究进展,并对半导体桥的发展趋势以及应用前景进行了分析和展望,指出今后应当对反应式半导体桥和其它新型半导体桥的设计、制备及点火机理进行研究。

英文摘要:

The progresses of semiconductor bridge chip and its ignition characteristic measurement have been summarized systematically. The development trend and applied prospect have been analyzed for the semiconductor bridge chip. It is pointed out that design, manufacture and firing mechanism of the reactive SCB and the other composite SCB should be investigated in the future.

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期刊信息
  • 《爆破器材》
  • 北大核心期刊(2011版)
  • 主管单位:中国科学技术协会
  • 主办单位:中国兵工学会
  • 主编:吕春绪
  • 地址:南京市孝陵卫200号南京理工大学
  • 邮编:210094
  • 邮箱:baopoqic@163.com
  • 电话:025-84315530
  • 国际标准刊号:ISSN:1001-8352
  • 国内统一刊号:ISSN:32-1163/TJ
  • 邮发代号:28-131
  • 获奖情况:
  • 荣获中国科协、国防科工委、中国兵器总公司、江苏...
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘(网络版),荷兰文摘与引文数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊(2011版),中国北大核心期刊(2000版)
  • 被引量:3135