中文摘要：

火工品是将控制信息转换为发火能量，实现点火、起爆等功能的器件。半导体桥是新发展起来的微电子火工品，它以其低发火能量、高安全性以及能与数字电路组合等优点被人们看好，但由于微半导体桥输出能量小，对桥/药剂界面要求高，一直未广泛应用。含能半导体桥是半导体桥和含能材料的集成，目前的含能半导体桥存在传质问题，发火时间较长。本项目拟研究基于原位装药为基础、含能材料为单质起爆药的含能半导体桥，探索新型含能半导体桥的制备及其发火机理。采用微电子制造工艺制得复合金属半导体桥，然后将未钝化桥区的复合半导体桥置于斯蒂芬酸等硝基酚类化合物的溶液中进行原位装药，通过TEM、SEM等仪器研究不同条件对含能半导体桥装药的影响规律，利用瞬态电信号测试仪、高速摄像机、微型爆轰压力测量仪等手段研究含能半导体桥的点火过程及发火机理，探讨含能半导体桥点火性能与不同装药之间的关系，解决半导体桥点火能力不足和发火时间较长的问题。