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微系统感应局部加热封装设计与应用
  • 期刊名称：中国电子科学研究院学报
  • 时间：0
  • 页码：1-5
  • 语言：中文
  • 相关项目：基于自蔓延放热反应的低温圆片键合技术研究
作者： 刘文明|陈明祥|刘 胜|
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