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Sn/Cu互连体系界面金属间化合物Cu_6Sn_5演化和生长动力学的相场法模拟
  • ISSN号：0412-1961
  • 期刊名称：金属学报
  • 时间：2014.3.11
  • 页码：294-304
  • 相关项目：NiTi记忆合金智能材料与结构在热-力耦合下相变和组织演变的相场法模拟研究
作者： 柯常波|周敏波|张新平|
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期刊信息
  • 《金属学报》
  • 中国科技核心期刊
  • 主管单位:中国科学协术协会
  • 主办单位:中国金属学会
  • 主编：柯俊
  • 地址：沈阳文化路72号
  • 邮编：110016
  • 邮箱：shxiao@imr.ac.cn
  • 电话：024-23971286
  • 国际标准刊号：ISSN：0412-1961
  • 国内统一刊号：ISSN：21-1139/TG
  • 邮发代号:2-361
  • 获奖情况:
  • 第一、二届全国优秀科技期刊评比一等奖,第一、二、三届国家期刊奖,国家期刊方阵"双高"期刊,第一、二、三届中国科学院科技期刊评比一等奖,中国科学院优秀期刊特别奖,第一、二、三、五届中国科协优秀科技期刊评比一等奖,中国科协精品期刊工程A类、B类,第一、二、三、四、五届中国百种杰出学术期刊,首届出版政府奖
  • 国内外数据库收录:
  • 俄罗斯文摘杂志,美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,美国剑桥科学文摘,美国科学引文索引（扩展库）,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）,中国北大核心期刊（2000版）
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