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The effects of finite metallisation thickness and conductivity in microstrip lines
  • 期刊名称：The International Journal for Computation and Math
  • 时间：2013.3.15
  • 页码：495-503
  • 相关项目：复杂条件下微波多层电路互连过孔结构最优设计及测试研究
作者： Bo Gao|Ling Tong|Xun Gong|
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