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Reactive Diffusion Bonding of SiCp/Al Composites by Insert Layersof Mixed Al-Si and Al-Si-SiC Powder
  • 期刊名称：Journal of University of Sciencs and Technology Be
  • 时间：0
  • 作者或编辑：3448
  • 第一作者所属机构：University of Science and Technology Beijing
  • 页码：2005,12(5):445-449
  • 语言：英文
  • 相关项目：SiCp/Al复合材料Al-Si(SiCp)反应-复合扩散焊接研究
作者： HUANG JIHUA|DONG YUELING|WAN YUN|ZHANG JIANGANG|ZHOU GUOAN|
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