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SiCp/Al复合材料Al-Si(SiCp)反应-复合扩散焊接研究
  • 项目名称:SiCp/Al复合材料Al-Si(SiCp)反应-复合扩散焊接研究
  • 项目类别:面上项目
  • 批准号:50175004
  • 申请代码:E050803
  • 项目来源:国家自然科学基金
  • 研究期限:2002-01-01-2004-12-01
  • 项目负责人:黄继华
  • 负责人职称:教授
  • 依托单位:北京科技大学
  • 批准年度:2001
中文摘要:

本项目研究一种新的SiCp/Al复合材料的焊接方法--Al-Si(SiCp)反应--复合扩散焊。该方法可以获得在组织结构上与母材相同的复合接头。项目中将重点研究接头组织结构(相组成、SiCp分布、Al-SiCp界面结构)、力学性能及其与焊接工艺参数、反应层成分等工艺控制变康墓叵担⒔i元素扩散的数学模型,为SiCp/Al复合材料Al-Si(SiCp)反应--复合扩散附拥於ɡ砺刍?

结论摘要:

英文主题词SiCp/Al composite; reaction-composition diffusion bonding; transient liquid phased diffusion bonding;eutectic reaction


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