本项目研究一种新的SiCp/Al复合材料的焊接方法--Al-Si(SiCp)反应--复合扩散焊。该方法可以获得在组织结构上与母材相同的复合接头。项目中将重点研究接头组织结构(相组成、SiCp分布、Al-SiCp界面结构)、力学性能及其与焊接工艺参数、反应层成分等工艺控制变康墓叵担⒔i元素扩散的数学模型,为SiCp/Al复合材料Al-Si(SiCp)反应--复合扩散附拥於ɡ砺刍?
英文主题词SiCp/Al composite; reaction-composition diffusion bonding; transient liquid phased diffusion bonding;eutectic reaction