中文摘要：

利用锂钙硼玻璃的原位转化反应制备了表面由介孔组成的中空羟基磷灰石(HAP)微球。研究了不同烧结温度对微球的物相、组织、织构等性能的影响。通过X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、比表面积分析仪、压汞仪与化学分析方法研究了不同烧结温度下中空HAP微球的物性与特征。结果表明,所制备的微球由缺钙HAP组成。随着烧结温度的提高,微球的结晶性能提高,晶粒尺寸增加。烧结温度700℃时,缺钙HAP发生分解,生成磷酸三钙新物相。所制备的HAP微球(90℃热处理)球壳由2～40nm的介孔组成,平均孔径最小。随着烧结温度的提高,平均孔径增加。烧结温度900℃时,微球表面出现微米级的小孔。所制备的中空HAP微球(90℃热处理)的比表面积最大,总孔体积最大,随着烧结温度的增加,比表面积与总孔体积减少。调节烧结温度,可获得不同物相、表面形貌、比表面积、总孔体积与小孔孔径的中空HAP微球,有利于获得具有缓释速率可在一定范围内调节的生物医用材料。

英文摘要：

利用锂钙硼玻璃的原位转化反应制备了表面由介孔组成的中空羟基磷灰石(HAP)微球。研究了不同烧结温度对微球的物相、组织、织构等性能的影响。通过X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、比表面积分析仪、压汞仪与化学分析方法研究了不同烧结温度下中空HAP微球的物性与特征。结果表明,所制备的微球由缺钙HAP组成。随着烧结温度的提高,微球的结晶性能提高,晶粒尺寸增加。烧结温度700℃时,缺钙HAP发生分解,生成磷酸三钙新物相。所制备的HAP微球(90℃热处理)球壳由2～40nm的介孔组成,平均孔径最小。随着烧结温度的提高,平均孔径增加。烧结温度900℃时,微球表面出现微米级的小孔。所制备的中空HAP微球(90℃热处理)的比表面积最大,总孔体积最大,随着烧结温度的增加,比表面积与总孔体积减少。调节烧结温度,可获得不同物相、表面形貌、比表面积、总孔体积与小孔孔径的中空HAP微球,有利于获得具有缓释速率可在一定范围内调节的生物医用材料。