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快速凝固Cu-Cr合金的数值模拟
  • 期刊名称：Procedia Engineering
  • 时间：2012.3.12
  • 页码：3944-3948
  • 相关项目：强流脉冲电子束处理铜基触头材料的机理研究
作者： 周志明|
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