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制备工艺参数对Cu表面Cu/Si梯度层断面显微组织的影响
  • ISSN号:1001-4381
  • 期刊名称:《材料工程》
  • 分类:TG178.1[金属学及工艺—金属表面处理;金属学及工艺—金属学]
  • 作者机构:[1]河北联合大学河北省现代冶金技术重点实验室,河北唐山063009
  • 相关基金:国家自然科学基金项目(50944050);河北省自然科学基金(E20100000945)
中文摘要:

以Cu为基体,利用KCl-NaCl-NaF-SiO2熔盐体系电沉积出的硅作为渗硅硅源,电沉积硅和在Cu基体上渗硅同时进行,制备了Cu/Si梯度层。本工作就制备工艺参数对梯度层断面显微组织的影响进行了研究,结果表明:Cu/Si的梯度层断面由不同显微组织的表面层、中间层和过渡层构成,表面层是等轴晶组织,中间层是柱状晶组织;梯度层厚度随电沉积渗硅温度的升高、电沉积时间的延长而增厚,并且表面层晶粒、中间层晶粒均得到细化;电沉积时间延长,表面层厚度逐渐增大,中间层厚度逐渐减小;梯度层中,表面层金相相组织由(Cu)相、К相、γ相、η相和ε相中的一相或两相构成;中间层完全是(Cu)相。

英文摘要:

Cu/Si gradient layer was made by ihrigizing, on basal body Cu, using the silicon electrode- posited in KC1-NaC1-NaF-SiO2 system as silicon source. The influence of preparation parameter on mi- crostructure of Cu/Si gradient layer section was investigated. The results showed that Cu/Si gradient layer is made of surface layer, intermediate layer and transitional layer with different microstructure, and the microstructure of surface layer and intermediate layer are respectively the equiaxed grain and the columnate crystals organization. The thickness of Cu/Si gradient layer increases with electrodipo- sition temperature or electrodeposition time, and at the same time,the crystal grain size in surface lay- ers and intermediate layer all decrease. When extending electrodiposition time, the thickness of sur- face layer gradually increases and the thickness of intermediate layer gradually decreases. In the Cu/Si gradient layer, the phase constitute of surface layer is made of one or two of (Cu), К,γ , η/and ε, and the phase constitute of transitional layer is (Cu).

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期刊信息
  • 《材料工程》
  • 北大核心期刊(2011版)
  • 主管单位:中国航空工业集团公司
  • 主办单位:中国航空工业集团公司 北京航空材料研究院
  • 主编:曹春晓
  • 地址:北京市海淀区温泉镇环山村8号
  • 邮编:100095
  • 邮箱:matereng@biam.ac.cn
  • 电话:010-62496276
  • 国际标准刊号:ISSN:1001-4381
  • 国内统一刊号:ISSN:11-1800/TB
  • 邮发代号:
  • 获奖情况:
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘(网络版),荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,美国剑桥科学文摘,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊(2004版),中国北大核心期刊(2008版),中国北大核心期刊(2011版),中国北大核心期刊(2014版),中国北大核心期刊(2000版)
  • 被引量:16726