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无压烧结制备YAG多孔陶瓷的工艺及性能
  • ISSN号:1009-6264
  • 期刊名称:材料热处理学报
  • 时间:2014
  • 页码:8-12
  • 分类:TQ174.6[化学工程—陶瓷工业;化学工程—硅酸盐工业]
  • 作者机构:[1]九江学院机械与材料工程学院, [2]武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室, [3]武汉理工大学汽车工程学院湖北省现代汽车零部件技术重点实验室
  • 相关基金:国家自然科学基金(51202171);中国博士后科学基金(2013M540611);江西省教育厅科学技术研究基金(GJJ13720);江西省“十二五”重点学科(材料加工工程)建设项目
  • 相关项目:具有孔隙梯度结构的陶瓷基复合材料的研制及其宽频带高透波率机理研究
中文摘要:

为了能够利用YAG优异的性能开发出更多的功能材料,通过调整无压烧结技术工艺参数成功制备YAG多孔陶瓷材料。结果表明:1500℃烧结的YAG多孔陶瓷的气孔率与1550℃烧结的陶瓷相近,但是1550℃制备的陶瓷具有较多烧结颈使抗压强度较高。保温2 h的样品与保温1 h的样品进行对比表明,保温2 h样品包裹气泡长大使气孔率高,液相较多颗粒联接牢固使抗压强度高。升温速度为5℃/min制备的陶瓷比升温方式10℃/min制备的陶瓷气孔率和抗压强度都高。在800℃排碳所制备的样品的气孔率和抗压强度都比1000℃排碳的高。通过分析工艺参数与性能之间的内在联系,得出烧结温度为1550℃,保温2 h,升温速度为5℃/min,800℃排碳时间1 h制备的YAG多孔陶瓷材料较为适合,其材料气孔率为59.4%,抗压强度为8.55 MPa。

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期刊信息
  • 《材料热处理学报》
  • 北大核心期刊(2011版)
  • 主管单位:中国科学技术协会
  • 主办单位:中国机械工程学会
  • 主编:周玉
  • 地址:北京市海淀学清路18号北京机电研究所8室
  • 邮编:100083
  • 邮箱:clrcl@163.com
  • 电话:010-62914115 82415080
  • 国际标准刊号:ISSN:1009-6264
  • 国内统一刊号:ISSN:11-4545/TG
  • 邮发代号:82-591
  • 获奖情况:
  • 全国中文核心期刊,中国科技论文统计与分析源期刊,中国期刊方阵“双效”期刊
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘(网络版),荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,美国剑桥科学文摘,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊(2004版),中国北大核心期刊(2008版),中国北大核心期刊(2011版),中国北大核心期刊(2014版)
  • 被引量:12105