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A parylene-filled-trench technique for thermal isolation in silicon-based microdevices
  • 期刊名称：J. Micromech. Microeng
  • 时间：0
  • 页码：13-19
  • 语言：中文
  • 相关项目：纳米尺度下DRIE理论与实验研究及其在微纳复合加工中的应用
作者： Zhihong Li|Huaiqiang Yu|WeiWang |Yingcun Luo|Haiixia Zhang|Ting Li|Yufeng Jin|Yinhua Lei|
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