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Enhanced Chemical Vapor Deposition of Copper Films on the Self-assembled Monolayers as Ultrathin Dif
  • 期刊名称:J. Electrochem. Soc.
  • 时间:0
  • 作者或编辑:3448
  • 第一作者所属机构:浙江大学化学系
  • 页码:153(3), C142-C145
  • 语言:英文
  • 相关项目:二阶段式化学气相沉积成长铜薄膜及其反应机理研究
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