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底部真空负压浸渗工艺制备β-SiC_p/Al电子封装材料
  • ISSN号：1001-4977
  • 期刊名称：铸造
  • 时间：2013.10.10
  • 页码：953-957
  • 相关项目：多热源体系冶炼SiC反应动力学及其应用
作者： 谢斌|王晓刚|华小虎|易大伟|
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期刊信息
  • 《铸造》
  • 中国科技核心期刊
  • 主管单位:沈阳铸造研究所 中国机械工程学会铸造研究所
  • 主办单位:沈阳铸造研究所 中国机械工程学会铸造研究所
  • 主编：葛晨光
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  • 国际标准刊号：ISSN：1001-4977
  • 国内统一刊号：ISSN：21-1188/TG
  • 邮发代号:8-40
  • 获奖情况:
  • 荣获第一、二届全国优秀科技期刊一、二等奖,获第二届国家期刊奖提名奖
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）,中国北大核心期刊（2000版）
  • 被引量:14473