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Dynamics of spinodal decomposition coupled with chemical reaction in thermosetting phenol-formaldehy
  • ISSN号:2046-2069
  • 期刊名称:RSC Advances
  • 时间:2014
  • 页码:7068-7078
  • 相关项目:Ni-Si(-C)合金与碳化硅的非反应润湿与界面结合机理
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