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Dynamics of Contact Wave in Silicon Wafer Direct Bonding
  • ISSN号：1521-3323
  • 期刊名称：IEEE Transactions on Advanced Packaging
  • 时间：0
  • 页码：348-352
  • 语言：英文
  • 相关项目：具有气体检测功能的仿蝴蝶翅膀三维微纳结构制备技术研究
作者： 廖广兰|聂磊|史铁林|史玉平|
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具有气体检测功能的仿蝴蝶翅膀三维微纳结构制备技术研究
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