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Dry micro-grooving on Si wafer using a coarse diamond grinding
  • ISSN号:0890-6955
  • 期刊名称:International Journal of Machine Tools and Manufac
  • 时间:2012.10.10
  • 页码:1-8
  • 相关项目:微沟槽功能曲表面的双空间精密机械加工研究
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