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用于涂层导体的Ag/立方织构Cu复合基带的制备
  • ISSN号:1001-9731
  • 期刊名称:《功能材料》
  • 时间:0
  • 分类:TM262[电气工程—电工理论与新技术;一般工业技术—材料科学与工程]
  • 作者机构:[1]东北大学材料与冶金学院,辽宁沈阳110004
  • 相关基金:国家青年科学基金资助项目(50702012); 中央高校基本科研业务费专项基金资助项目(N100602010)
中文摘要:

通过二次冷轧铜棒并850℃恒温热处理,制备出具有较强立方织构的Cu基带。以硝酸银、亚硫酸钠和硫代硫酸钠为主要原料配制镀银液,在立方织构Cu基带上制备出具有较强Ag(200)择优取向的银镀层。在600℃恒温热处理30min后Ag膜仍具有(200)择优取向,而830℃热处理后,Ag会扩散到Cu基底中,重复镀银、热处理5次后,Ag膜具有(200)的择优取向并少量面内织构,所得Ag/立方织构Cu复合带材可作为第二代高温超导带材YBCO涂层导体的金属基底。

英文摘要:

Cubic textured Cu tapes were prepared by cold rolling twice combined 850℃ post heat treatment.Uniform Ag films were deposited on cubic textured Cu tapes by electroless plating with silver nitrate,sodium sulfite and sodium thiosulfate as the main raw materials.Ag films retained(200) preferred orientation when heated to 600℃ holding for 30min.But when the temperature was raised to 830℃,Ag films spreaded to Cu substrates.Only after repeated electroless plating silver and 830℃ heat treatment five times,Ag films showed(200) preferred orientation and a small amount of in-plane texture.The final Ag/cubic textured Cu composite tapes can be metallic substrates of the second generation high temperature tapes YBCO coated conductor.

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期刊信息
  • 《功能材料》
  • 北大核心期刊(2011版)
  • 主管单位:重庆材料研究院
  • 主办单位:重庆材料研究院
  • 主编:黄伯云
  • 地址:重庆北碚区蔡家工业园嘉德大道8号
  • 邮编:400707
  • 邮箱:gnclwb@126.com
  • 电话:023-68264739
  • 国际标准刊号:ISSN:1001-9731
  • 国内统一刊号:ISSN:50-1099/TH
  • 邮发代号:78-6
  • 获奖情况:
  • 2008、2011年连续获中国精品科技期刊,2010获重庆市双十佳期刊
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘(网络版),荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊(2004版),中国北大核心期刊(2008版),中国北大核心期刊(2011版),中国北大核心期刊(2014版),英国英国皇家化学学会文摘,中国北大核心期刊(2000版)
  • 被引量:30166