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退火对TiO_2薄膜的结构及电学性能的影响
  • ISSN号:1001-3814
  • 期刊名称:《热加工工艺》
  • 时间:0
  • 分类:TN311.8[电子电信—物理电子学]
  • 作者机构:[1]上海大学材料科学与工程学院,上海200072, [2]上海大学纳微能源研究所,上海200444, [3]上海大学理学院,上海200444
  • 相关基金:国家自然科学基金资助项目(61204129);上海市科委资助项目(12ZR1444000,10PJ1403800,11DZ1111200);云南科技厅资助项目(2010AD003);&海市优秀青年教师科研专项基金:上海大学创新基金
中文摘要:

以硅为衬底,采用射频磁控溅射技术制备了TiO_2薄膜,利用扫描电镜及拉曼光谱对退火前后的TiO_2进行分析。退火后的TiO_2具有良好的结晶特性,且呈锐钛矿结构。在此薄膜工艺条件下,以TiO_2为半导体层在玻璃基底上制备了Al/TiO_2/Pt肖特基二极管,并在153~433K范围内对其进行I-V测试。结果表明:在所有温度下,Al/TiO_2/Pt肖特基二极管均表现出良好的整流效应;其理想因子随温度升高而降低,势垒高度随温度升高而升高;在433K下,理想因子为1.31,势垒高度0.73,表明此肖特基二极管已接近理想的肖特基二极管。

英文摘要:

TiO2 thin film was prepared by RF magnetron sputtering taking Si as substrate. TiO2 thin films before and after annealing process were analyzed by scanning electron microscopy figures and Raman spectrums. The structure of the film after annealing treatment is anatase, representing good crystal structure. Al/TiO2/Pt schottky diode was prepared on glass matrix taking TiO2 as semi-conductor layer. The related I-V-T tests were carried out at 153-433K. The results are as follow: Al/TiO2/Pt schottky diode possesses great rectifying effect under all temperatures. The ideality factor increases as temperature increasing, while the schottky barrier height(SBH) decreases.When T=433K, the ideality factor is 1.31 and SBH is 0.73, which indicates that this schottloy diode is closed to an ideal schottky diode.

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期刊信息
  • 《热加工工艺》
  • 北大核心期刊(2011版)
  • 主管单位:中国船舶重工集团公司
  • 主办单位:中国船舶重工集团公司热加工工艺研究所中国造船工程学会船舶材料学术委员会
  • 主编:李斌
  • 地址:陕西省兴平市44信箱
  • 邮编:713102
  • 邮箱:rjggy@163.com
  • 电话:029-38316271 38316273
  • 国际标准刊号:ISSN:1001-3814
  • 国内统一刊号:ISSN:61-1133/TG
  • 邮发代号:52-94
  • 获奖情况:
  • 中国期刊方阵双百期刊,全国优秀科技期刊,全国优秀国防科技期刊,中国船舶工业总公司优秀科技期刊,陕西省优秀科技期刊,全国中文核心期刊,中国科技核心期刊
  • 国内外数据库收录:
  • 荷兰文摘与引文数据库,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊(2004版),中国北大核心期刊(2008版),中国北大核心期刊(2011版),中国北大核心期刊(2014版),中国北大核心期刊(2000版)
  • 被引量:27308