中文摘要：

随着电子元器件微型化和高性能比的进一步发展，下一代电子元器件的随着电子元器件微型化和高性能比的进一步发展，下一代电子元器件的散热将超过100W/cm2，现有的气体冷却技术已无法满足如此之高的热流密度的散热需求。基于MEMS加工技术的电液动力微泵被认为将在微流体冷却技术和微电子行业高热流器件的冷却问题中，占有重要地位而备受关注。本项目对电液动力效应和电液动力微泵进行了深入理论研究与研究，重点研究了电液动力微泵的工作机理和制作工艺，电极外部尺寸形状方面的优化设计，电极材料的优化及电液动力微泵的封装工艺；通过数值模拟对微型电液动力泵的结构进行优化，确定最佳结构，然后利用MEMS技术和电子溅射镀膜技术实现微型电液动力泵和微通道换热器的制作，并进行了电液动力微泵的性能试验研究；针对不同工作流体和微通道尺寸的电液动力微泵的静压力试验，搭建流动电液动力微泵的试验台架并进行了流动试验；为今后超高功率型器件的冷却提供可靠的技术保证。