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　多芯片组件中芯片热力分析及其可靠性研究
  • 项目名称：　多芯片组件中芯片热力分析及其可靠性研究
  • 批准号：706275
  • 项目来源：2016年度河南省科技计划项目
  • 研究期限：2015-11-
  • 项目负责人：张立文
  • 依托单位：河南科技大学
  • 批准年度：2016
张立文的项目
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期刊论文 22
　多芯片组件中芯片热力分析及其可靠性研究