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多芯片组件中芯片热力分析及其可靠性研究
项目名称: 多芯片组件中芯片热力分析及其可靠性研究
批准号:t708150001
项目来源:2016年度河南省科技计划项目
研究期限:2015-11-
项目负责人:张立文
依托单位:河南科技大学
批准年度:2016
张立文的项目
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