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基于复合弹性研抛盘的非晶薄膜衬底分级研抛新方法研究
  • 项目名称:基于复合弹性研抛盘的非晶薄膜衬底分级研抛新方法研究
  • 项目类别:青年科学基金项目
  • 批准号:51205358
  • 申请代码:E050903
  • 项目来源:国家自然科学基金
  • 研究期限:2013-01-01-2015-12-31
  • 项目负责人:金明生
  • 依托单位:浙江工业大学
  • 批准年度:2012
中文摘要:

针对非晶薄膜衬底少、无损伤,超光滑和高精度表面的加工需求,提出基于复合弹性研抛盘的分级研抛新方法,其原理和创新是将磨粒弹性固结于复合弹性研抛盘,利用复合弹性层的力学性能,形成对磨粒的弹性支撑和柔性力学行为约束,实现磨粒与衬底的软性接触;采用吸水高聚物实现研抛盘的溶胀磨削脱落自修整功能,保证衬底平面度,延长研抛盘使用寿命;利用表面分级设计,在一个研抛盘上实现研磨和抛光工序的连续衔接;利用结构化流道,改善研抛盘上液固两相的流动性能等;利用自动化控制,实时调控衬底与研抛盘之间的接触压力和相对运动速度等,进行多目标工艺实验,以期在获得衬底加工精度和超光滑表面的同时,有效减少其表层亚表层的损伤和残余应力等。本项目的研究对促进非晶态材料和光伏技术的发展,丰富超精密加工理论,特别是非晶薄膜衬底的相关加工理论和技术,具有重要的现实意义,对光学元件、半导体材料的超精密加工也有一定的指导和应用意义。

结论摘要:

英文主题词composite elastic;amorphous thin-film substrate;grading lapping and polishing;processing technic;prototype system


成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 19
  • 1
  • 5
  • 0
  • 0
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