针对非晶薄膜衬底少、无损伤,超光滑和高精度表面的加工需求,提出基于复合弹性研抛盘的分级研抛新方法,其原理和创新是将磨粒弹性固结于复合弹性研抛盘,利用复合弹性层的力学性能,形成对磨粒的弹性支撑和柔性力学行为约束,实现磨粒与衬底的软性接触;采用吸水高聚物实现研抛盘的溶胀磨削脱落自修整功能,保证衬底平面度,延长研抛盘使用寿命;利用表面分级设计,在一个研抛盘上实现研磨和抛光工序的连续衔接;利用结构化流道,改善研抛盘上液固两相的流动性能等;利用自动化控制,实时调控衬底与研抛盘之间的接触压力和相对运动速度等,进行多目标工艺实验,以期在获得衬底加工精度和超光滑表面的同时,有效减少其表层亚表层的损伤和残余应力等。本项目的研究对促进非晶态材料和光伏技术的发展,丰富超精密加工理论,特别是非晶薄膜衬底的相关加工理论和技术,具有重要的现实意义,对光学元件、半导体材料的超精密加工也有一定的指导和应用意义。
英文主题词composite elastic;amorphous thin-film substrate;grading lapping and polishing;processing technic;prototype system