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用于纳米电子应用的纳米结构复合电子互连中的电迁移和热迁移研究
  • 项目名称：用于纳米电子应用的纳米结构复合电子互连中的电迁移和热迁移研究
  • 项目类别：国际(地区)合作与交流项目
  • 批准号：61261160498
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：吴丰顺
  • 依托单位：华中科技大学
  • 批准年度：2012
吴丰顺的项目
微小互连高度下焊点的界面反应及可靠性研究
期刊论文 12 会议论文 9
基于薄箔自蔓延反应的焊料互连机理研究