欢迎您！东篱公司
退出
-
申报数据库
-
立项数据库
-
成果数据库
-
项目获奖数据库
位置：立项数据库 > 立项详情页
中文摘要：
电子封装微互连正向高密度化方向快速发展，微焊点的尺寸及互连高度在不断降低。本项目研究了微小互连高度下(小于100μm)焊点的界面反应及可靠性。微焊点互连高度的降低加强了焊点两侧界面反应的交互作用，使焊点界面微观组织变得更加复杂，对焊点的性能有很大的影响，给电子产品的可靠性带来巨大的挑战。研究中采用Sn、Sn37Pb、Sn9Zn、Sn8Zn3Bi、Sn4.8Bi2Ag、Sn3.5Ag六种不同的互连材料连接Cu和Ni块体，获得互连高度分别为100μm、50μm、20μm和10μm三明治结构的焊点，通过对这些焊点的研究揭示微焊点随着互连高度的降低而产生的微观组织、抗拉强度和断裂模式的变化规律。研究成果为评估先进封装技术焊点的可靠性提供了重要的理论依据和参考
结论摘要：
英文主题词Micron solder joint； Stand-off height； Interfacial reaction； Mechanical property； Reliability
成果综合统计
期刊论文
会议论文
专利
获奖
著作
期刊论文
会议论文
Effect of Cu substrate and solder alloy on the formation of kirkendall voids in the solder joints du
Effect of Stand-off Height on Microstructure and Tensile Strength of Cu/Sn-8Zn-3Bi/Cu and Cu/Sn-9Zn/
相关项目
吴丰顺的项目