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半固态成形过共晶Al-Si-Cu-Mg合金短流程热处理强化机理研究
  • 项目名称:半固态成形过共晶Al-Si-Cu-Mg合金短流程热处理强化机理研究
  • 项目类别:面上项目
  • 批准号:51674168
  • 项目来源:国家自然科学基金
  • 研究期限:1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人:李润霞
  • 依托单位:沈阳工业大学
  • 批准年度:2016

成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 2
  • 0
  • 0
  • 0
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李润霞的项目
期刊论文 16 会议论文 4 获奖 2 专利 4