欢迎您!
东篱公司
退出
申报数据库
申报指南
立项数据库
成果数据库
期刊论文
会议论文
著 作
专 利
项目获奖数据库
位置:
立项数据库
> 立项详情页
用溶胶-凝胶工艺研制二氧化硅驻极体和微电子介质薄膜
项目名称:用溶胶-凝胶工艺研制二氧化硅驻极体和微电子介质薄膜
项目类别:面上项目
批准号:59372110
项目来源:国家自然科学基金
研究期限:1900-01-01-1900-01-01
项目负责人:夏钟福
依托单位:同济大学
批准年度:1993
夏钟福的项目
多孔聚四氟乙烯膜储电性及压电性的研究
期刊论文 12
会议论文 9
著作 1
高电荷稳定性Si3N4/SiO2双层驻极膜性能和储电机制研究
期刊论文 2
二氧化硅驻极体的基本特性和机理
期刊论文 1
第11届国际驻极体会议