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　基于二噻吩并[2,3-b;2',3'-d]噻吩为建筑模块的高迁移率有机半导体材料以及相关噻吩螺烯化合物的制备研究
  • 项目名称：　基于二噻吩并[2,3-b;2',3'-d]噻吩为建筑模块的高迁移率有机半导体材料以及相关噻吩螺烯化合物的制备研究
  • 批准号：20124103110004
  • 项目来源：2012年高等学校博士学科点专项科研基金联合资助类课题
  • 研究期限：2013-02-
  • 项目负责人：王华
  • 依托单位：河南大学
  • 批准年度：2012
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 2
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期刊论文
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新结构四联噻吩：5,5＇-二[2,5-二（三甲基硅）-3-噻吩]基-2,2＇-联噻吩的合成与晶体结构
王华的项目
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期刊论文 31 会议论文 22
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