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　MEMS感应局部加热封装设备研制
  • 项目名称：　MEMS感应局部加热封装设备研制
  • 批准号：2006AA04Z328
  • 项目来源：“十一五”国家高技术研究发展计划(863计划)先进制造技术领域2006年度专题课题
  • 研究期限：2006-11-
  • 项目负责人：陈明祥
  • 依托单位：华中科技大学
  • 批准年度：2006
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 1
  • 0
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期刊论文
MEMS局部加热封装技术与应用
陈明祥的项目
　LED封装用新型陶瓷覆铜板制备及其热传导特性研究
基于纳米多孔金属的低温热压键合技术研究
期刊论文 2
深紫外LED封装制造中化学键合理论与实验研究
基于自蔓延放热反应的低温圆片键合技术研究
期刊论文 5 会议论文 2 专利 3