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 晶圆级LED阵列封装的关键技术研发及其产业化
  • 项目名称: 晶圆级LED阵列封装的关键技术研发及其产业化
  • 批准号:t635454001
  • 项目来源:2015年厦门市科技计划项目
  • 研究期限:2015-06-
  • 依托单位:厦门理工学院
  • 批准年度:2015
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