位置：立项数据库 > 立项详情页
抗硼扩散高可靠超薄栅介质的制备和特性研究
  • 项目名称：抗硼扩散高可靠超薄栅介质的制备和特性研究
  • 项目类别：面上项目
  • 批准号：69976001
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：黄如
  • 依托单位：北京大学
  • 批准年度：1999
黄如的项目
集成电路工艺研究（包括ＣＡＭ）
期刊论文 55 会议论文 53 获奖 2 专利 35
用于移动数字视频广播（DVB）的新型射频调谐器研制
期刊论文 14 会议论文 10
2004年国际固态集成电路技术会议（第七届国际固态集成电路技术会议）
用于SOC的高速低功耗器件研究
期刊论文 60 会议论文 47 著作 2
纳米尺度集成电路新器件与新工艺研究
期刊论文 2
第9届固态和集成电路技术国际会议