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第三届IEEE（国际电气电子工程师协会）传感器国际会议
  • 项目名称：第三届IEEE（国际电气电子工程师协会）传感器国际会议
  • 项目类别：国际(地区)合作与交流项目
  • 批准号：60410206326
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：李平
  • 依托单位：重庆大学
  • 批准年度：2004
李平的项目
理想的、超精密复合位移传感器新技术研究
可任意分布的集成阵列触觉传感器新技术研究
采用光激励和光检测的LED芯片非接触检测技术
期刊论文 15 会议论文 3
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期刊论文 102 会议论文 42 专利 15
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期刊论文 26 会议论文 22 获奖 1
压电发电机自动变频谐振共轭匹配高效能量提取电路及其关键技术
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期刊论文 4