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采用光激励和光检测的LED芯片非接触检测技术
  • 项目名称:采用光激励和光检测的LED芯片非接触检测技术
  • 项目类别:面上项目
  • 批准号:60676031
  • 申请代码:F040108
  • 项目来源:国家自然科学基金
  • 研究期限:2007-01-01-2009-12-31
  • 项目负责人:李平
  • 负责人职称:教授
  • 依托单位:重庆大学
  • 批准年度:2006
中文摘要:

针对目前芯片检测仪器系统复杂,成本高和检测方法效率低等缺点,提出一种通过光照激励LED芯片的非接触检测方法,适合芯片大批量生产应用。检测光照在LED p-n结上产生的光伏效应引起的光发射,以此分析出对应的LED性能参数。提出用恒定强度光照射LED芯片,在p-n结上产生光生电动势作为p-n结的正向偏置电压,叠加交变磁场,控制、驱动载流子扩散流,增大载流子扩散流的峰值密度,以提高LED 芯片场致发光的峰值强度,并产生交变发光。这种检测方法,可以无需光源逐个扫描p-n结,而是同时照射到整个半导体晶圆或者选定区域,用图像传感器检测多个p-n结的光发射。提出在光照结束的瞬间,检测光生电动势放电引起的瞬态发光。这种检测方法,通过激励光源的切换,可以消除激励光源对检测的影响,提高检测灵敏度和可靠性。研究光激励下LED p-n结的光发射响应;设计针对LED晶圆及已经切割分离的单个LED芯片的检测仪器系统。


成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 15
  • 3
  • 0
  • 0
  • 0
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