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先进三维集成系统级封装的电热问题与高速信号传输特性研究
  • 项目名称：先进三维集成系统级封装的电热问题与高速信号传输特性研究
  • 项目类别：面上项目
  • 批准号：61571395
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：李尔平
  • 依托单位：浙江大学
  • 批准年度：2015
李尔平的项目
三维集成电路的电磁问题分析和关键技术研究
　CMOS工艺兼容的表面等离子激元微纳器件及集成技术的基础研究
期刊论文 1