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三维集成电路的电磁问题分析和关键技术研究
项目名称:三维集成电路的电磁问题分析和关键技术研究
项目类别:面上项目
批准号:61371031
项目来源:国家自然科学基金
研究期限:1900-01-01-1900-01-01
项目负责人:李尔平
依托单位:浙江大学
批准年度:2013
李尔平的项目
CMOS工艺兼容的表面等离子激元微纳器件及集成技术的基础研究
期刊论文 1
先进三维集成系统级封装的电热问题与高速信号传输特性研究