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电脉冲致金属材料的相变及其对力学性能的影响
  • 项目名称：电脉冲致金属材料的相变及其对力学性能的影响
  • 项目类别：面上项目
  • 批准号：50571100
  • 申请代码：E010602
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：2006-01-01-2008-12-31
  • 项目负责人：李斗星
  • 负责人职称：研究员
  • 依托单位：中国科学院金属研究所
  • 批准年度：2005
中文摘要：

本项目将利用高分辨电子显微学、原子序数衬度像和高空间分辨分析电子显微学并结合常规的分析测试方法，在原子尺度研究外场处理导致的常规材料的微观结构演变以及其对于材料力学性能的影响。重点研究电脉冲处理诱发的金属材料的相变，同时将探索其他外场处理诱发微结构演变及相变的可能性。用电脉冲处理方法，在常规材料中，将实现用通常方法无法实现的反常的相变，并揭示相变机制以及其对于力学性能的影响。研究结果将有助于深化人们对马氏体相变概念的理解，有可能在传统材料中发现多种类型的反常相变并揭示其相变机制，进而调整材料的微观结构或制备梯度材料，在改进传统材料的性能等方面具有重要的科学意义。

中文主题词： 电脉冲;相变;微结构演变;力学性能;高分辨电子显微学
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 16
  • 13
  • 0
  • 0
  • 0
期刊论文
Structural change during cold rolling of electrodeposited copper
Microstructure of WC in WC-Co cemented carbides consolidated by electric discharge
Bi-induced voids at the Cu3Sn/Cu interface in eutectic SnBi/Cu solder joints
Morphology of large α-Fe precipitate formed inside sapphire by ion implantation and annealing
Morphology and interface structure of a-Fe2O3 islands grown on sapphire by ion-implantation and anne
脉冲电流作用下TiAl合金中形成的魏氏体组织
Formation of novel (-Ti martensites in Ti-6Al-4V under an electric-current-pulse heat treatment
Directional growth of Cu3Sn at the reactive interface between eutectic SnBi solder and (100) single
The potential for ordered grain boundary sliding in nanocrystalline palladium,
Fe离子注入(-Al2O3单晶注入态和还原气氛退伙态的微观结构
Ductile TiAl alloy with a Widmanst?tten lamellar structure formed by rapid heating
孪晶片层结构在室温轧制过程中的微观结构演变
液氮温度下动态塑性形变法制备的纳米孪晶铜结构的研究
Fe离子注入α-Al2O3单晶注入态和还原气氛退火态的微观结构
会议论文
纳米Pd高分辨像中晶界滑移矢的标定
Formation of Double-layer Cu3Sn in Solid-State Aging Process at the Interface of Eutectic SnBi Solde
外场作用下材料微观结构的演变
纳米结构的制备及氧化物薄膜的微观结构
孪晶片层尺寸对孪晶形变行为的影响
Microstructures and mechanical properties of as-cast TiAl improved by electropulsing
Bi杂质原子偏聚导致的无铅焊料界面空洞
Voiding from Interfacial Impurities in SnBi/Cu Solder Interconnects
Deformation behavior of the ductile Widmanst?tten of TiAl alloy
Microstructure study of a triple junction in nanocrystalline Pd
具有魏氏体组织的TiAl合金变形结构的研究
Microstructure evolution of materials under ECP and deformation
Annihilation of ultra-fine twin lamellae in Cu with nano-scale twins in rolling deformation
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