中文摘要：

在军用和民用先进领域迫切需要大量表面质量很高的精密光学晶体元件。由于大部分光学晶体属于硬脆性材料，在磨削过程中不可避免产生加工损伤与表面裂纹，需要长时间的光整加工去除表面缺陷，从而会增加加工成本并且降低加工精度。(1)为实现光学晶体材料的低损伤、低应力、高效率、高质量的加工，深入研究传统超声辅助磨削加工特点，提出一种磨粒路径为空间螺旋线的超声振动空间螺旋线磨削方法，进而采用理论分析、数值模拟与试验研究相结合的方法，揭示超声螺旋线磨削光学晶体的材料去除机理。(2)本研究拟揭示不同磨削参数与超声振动参数下磨粒空间螺旋切削路径相互干涉作用机制，建立磨屑形态表征模型；阐明磨削弧区冲击应力场与温度场耦合作用下光学晶体材料变形机制，建立磨削力预测模型；揭示超声螺旋线磨削光学晶体材料的脆塑性转变行为。(3)本研究将为光学晶体材料的高效高质量加工提供新的途径，为超声螺旋线磨削的应用提供理论指导和技术支持。