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原位制备微型1-3结构智能复合材料的研究
  • 项目名称:原位制备微型1-3结构智能复合材料的研究
  • 项目类别:联合基金项目
  • 批准号:50172002
  • 申请代码:E0204
  • 项目来源:国家自然科学基金
  • 研究期限:2002-01-01-2004-12-01
  • 项目负责人:张跃
  • 负责人职称:教授
  • 依托单位:北京航空航天大学
  • 批准年度:2001
中文摘要:

提出定向晶须与原位聚合相结合制备微型1-3结构智能复合材料的新方法。研究高密布、定騔nO压电晶须和微型复合材料的结构对材料压电性及其疲劳特性的影响。设计、制备用于微电子机械的高性能微型智能复合材料。解决微型1-3结构复合材料制备技术总是以及研究微筒牧系慕峁褂胄阅艿墓叵担杂谘兄莆⑿椭悄懿牧暇哂蟹浅V匾囊庖濉

结论摘要:

英文主题词Intelligent materials; Micro composites; Piezoelectric whisker


成果综合统计
成果类型
数量
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