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　无卤阻燃绝缘导热有机硅电子灌封胶
  • 项目名称：　无卤阻燃绝缘导热有机硅电子灌封胶
  • 批准号：2011GH031765
  • 项目来源：2011年度国家火炬计划
  • 研究期限：2011-10-
  • 依托单位：广州市高士实业有限公司
  • 批准年度：2011
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