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无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶
项目名称: 无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶
批准号:12C26214405409
项目来源:关于2012年度科技型中小企业技术创新基金项目申报工作的通知
研究期限:2012-07-
依托单位:广州市高士实业有限公司
批准年度:2012
成果综合统计
成果类型
数量
期刊论文
会议论文
专利
获奖
著作
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期刊论文
氢氧化铝对有机硅电子灌封胶性能的影响
的项目
高伸长率硅酮密封胶
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期刊论文 35
新型高性能环保型建筑用熟胶粉制备关键技术开发及应用
期刊论文 2
无卤阻燃绝缘导热有机硅电子灌封胶