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中文摘要：
本项目拟开展高频高速多层印制电路板结构中的电磁场辐射和耦合等的理论建模与数值仿真预测研究。这是解决电子系统内部和电子系统之间电磁波相互干扰的关键工作，也是目前国际上电磁兼容研究的热点之一。为了保证高速信号的完整性及产品的电磁兼容性能，人们期望在电路板的早期设计阶段就能对其产生的电磁干扰辐射及信号的完整性进行准确有效的快速仿真预测。本项目工作旨在发展满足这一目标的电磁兼容快速仿真预测工具。具体研究内
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